绿激光切割机，激光切割机，陶瓷切割机，PCB切割机，玻璃切割机，氧化锆陶瓷激光切割机，晶圆切割机 HL-GL-W20绿激光切割机

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HL-GL-W20绿激光切割机

GL-20是海镭激光科技有限公司吸收欧美先进激光技术基础上通过公司工艺辅助专业设计而成。采用应力诱导激光切割技术不但能切割陶瓷、硅片，晶圆、玻璃等，而且对PCB板切割都具有很好的效果。多功能、多用途是公司为客户新产品研发寻求技术突破的又一支撑点。采用辅助激光工艺高效防止激光加工过程中的微裂纹现象，大大提高了设备的切割效率，切割1毫米氧化锆陶瓷的速度为1毫米/秒，高效的加工各类易碎陶瓷材料、玻璃材料、硅材料、PCB,PDC等。

主要应用于特种陶瓷、玻璃、水晶制品的切割，如燃料电池、手机屏，LCD屏，光学器件，汽车玻璃等。同时可适用绝大多数金属和非金属材料的表面加工和镀层薄膜的加工。如电子器件，TFT等。

技术参数	规格
最大工作台尺寸	*X 轴 300mm Y 轴 300mm （根据客户选用）**
切割范围 Y 轴	*Y 轴 300mm X 轴 300mm （根据客户选用）**
焦点直径	15-30μm
最小线宽	0.05mm
X.Y 轴定位精度	±100μm
X.Y 轴重复精度	±30μm
激光波长	532nm
激光重复频率	10HZ-200HZ
热应力诱导激光系统	一套
电力需求	220V/50HZ/30A
整机耗电	2.5KW
主机系统	1600X1200X1600
冷却系统	350X350X400
300X300伺服步进电机平台系统	一套
设备软件	自制专业绿激光切割软件

该设备将申请国家专利，一些详细介绍恕暂时不能提供。烦请客户技术保密。

1．货到后由供方派谴技术人员在买方的协助下负责完成设备的安装及调试至正常运行。
2．供方负责完成对用户2-3名人员进行操作、维护方面的培训。
售后与技术支持：
1．供应商负责终身维护。免费保修期壹年，自设备验收之日起计算。此期间内设备出现故障及机件损坏（人为因素及不可抗力因素除外），供方免费修复。
2．免费保修期后供方提供设备零件部件及相关的备件另收成本费。
3．供方每年进行两次回访，并随时提供技术支持与服务。
4．设备运行中出现难以解决的问题，接到报修电话后1小时内回复，24小时内到达现场。

深圳市海镭激光科技有限公司产品主要有激光焊接机、激光点焊机、光纤焊接机等，并远销全球30多个国家。

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